贵州源妙自动化设备有限公司
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LAM网络通信模块CPU模块605-064676-003
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LAM网络通信模块CPU模块605-064676-003

LAM网络通信模块CPU模块605-064676-003网络通信模块CPU模块

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是否进口:否加工定制:否品牌:LAM
型号:LAM网络通信模块CPU模块605-064676-003工作电压:220vV输出频率:2200kHz

Lam Research 是一家知名的半导体设备制造企业,以下是关于该品牌的详细介绍:

基本信息


  • 成立时间:1980 年 1 月 21 日由 Did Lam 创立.
  • 总部地点:位于美国加利福尼亚州弗里蒙特市.

    产品与服务


    • 薄膜沉积设备:如 Altus 产品系列,结合了原子层沉积(ALD)和化学气相沉积(CVD)技术,可为***的钨金属化应用沉积高度保形的金属薄膜,用于制造芯片中的导电部件,像触点、通孔和插头等.
    • 等离子蚀刻设备:DSIE 产品系列可提供深反应离子蚀刻(DRIE)技术,能在高生产率下实现***工艺控制,适用于多种关键和非关键的深硅蚀刻应用,用于在半导体制造过程中地去除不需要的材料,以形成芯片的微观结构.
    • 光刻胶剥离设备:Gamma 产品系列可提供干剥离技术,为各种关键的光刻胶剥离应用提供所需的工艺灵活性,能够有效地去除光刻过程中使用的光刻胶.
    • 晶圆清洗设备:DV-Prime 和 Da Vinci 产品系列等湿清洗设备,可提供高生产率下所需的工艺灵活性,以解决制造过程中的多个晶圆清洗步骤,确保晶圆表面的清洁度,提高芯片制造的良率.
    • 半导体工艺建模软件:Coventor 产品系列中的 Semulator 3D 半导体工艺建模软件和 OverViz 等离子建模软件,可对蚀刻、沉积、等离子体等工艺进行预测建模,帮助芯片制造商在制造前识别潜在问题,优化工艺参数,降低生产成本.





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